Il substrato di allumina ha un'eccellente conduttività termica e isolamento, nonché con elevata resistenza e durezza meccanica, buone caratteristiche di prestazioni degli shock termici, ampiamente utilizzati in dispositivi di potenza, circuiti integrati ibridi e moduli multi-chip e altri campi.
I substrati metallizzati in ceramica di allumina sono piastre ceramiche rivestite di rame con conducibilità elettrica, conducibilità termica e proprietà di isolamento elevate, formate da substrati ceramici di allumina metallici con rame. I substrati metallizzati in allumina possono essere elaborati attraverso varie tecniche. Se combinati con il processo DBC (rame di obbligazioni dirette), diventano substrati in ceramica in ceramica in alluminio DBC. Allo stesso modo, se integrati con il processo DPC (rame placcato diretto), si trasformano in substrati in ceramica in ceramica in alluminio DPC.
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