Il substrato di allumina ha un'eccellente conduttività termica e isolamento, nonché elevata resistenza meccanica e durezza, buone caratteristiche prestazionali allo shock termico, ampiamente utilizzato in dispositivi di potenza, circuiti integrati ibridi e moduli multi-chip e altri campi.
I substrati metallizzati in ceramica di allumina sono piastre ceramiche rivestite in rame con conduttività elettrica, conduttività termica ed elevate proprietà di isolamento, formate metallizzando substrati ceramici di allumina con rame. I substrati metallizzati di allumina possono essere lavorati attraverso varie tecniche. Se combinati con il processo DBC (rame a legame diretto), diventano substrati rivestiti in rame ceramico di allumina DBC. Allo stesso modo, se integrati con il processo DPC (rame placcato diretto), si trasformano in substrati rivestiti in rame di allumina DPC.
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