Substrato HTCC di nitruro di alluminio. Substrato AlN HTCC

Il substrato HTCC in nitruro di alluminio è costituito da nitruro di alluminio come materia prima con spessore accurato e buona densificazione del foglio di ceramica grezzo, utilizzando tungsteno, molibdeno, manganese e altri residui metallici, e lo schema circuitale progettato è formato sul foglio di ceramica grezzo attraverso perforazione, micro -stuccatura dei fori, stampa e altri processi, quindi laminati insieme e sinterizzati a 1500°C~1850°C. Infine, attraverso la galvanica, la brasatura e altri processi, si forma una struttura monolitica del sistema di cablaggio tridimensionale. Il substrato HTCC in nitruro di alluminio ha un'elevata resistenza meccanica, buone prestazioni di dissipazione del calore, resistenza alle alte temperature e alla corrosione, elevata densità di cablaggio, è adatto per componenti elettronici che devono funzionare in ambienti ad alta temperatura, con elevati requisiti di stabilità termica e grande potenza. 1>

Marca:
ATCERA
Articolo n.:
AT-DIP04C

Materiali
AlN
Forme
Substrate
Applicazioni
Semiconductor , Electronics and Electricity

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Proprietà di Nitruro di alluminio Substrato HTC

1. Il substrato HTCC in nitruro di alluminio ha resistenza alle alte temperature, buona stabilità termica, piccolo coefficiente di dilatazione termica e può garantire il normale funzionamento dei componenti in ambienti ad alta temperatura;

2. Il substrato HTCC in nitruro di alluminio ha una buona conduttività termica, può soddisfare le esigenze di cablaggio ad alta densità ed è adatto per componenti di potenza di grandi dimensioni;

3. Il substrato HTCC in nitruro di alluminio ha un'elevata resistenza meccanica, buona resistenza agli urti e all'usura, resistente anche alla corrosione acida, alcalina e chimica.

Applicazioni di AlN Substrato HTC

Il substrato HTCC in nitruro di alluminio è adatto per componenti elettronici che devono lavorare in ambienti ad alta temperatura, con elevati requisiti di stabilità termica e grande potenza, solitamente utilizzato come substrato per l'imballaggio di dispositivi ad alta tensione e alta potenza, incluso modulo di alimentazione, commutazione ad alta frequenza alimentatore, relè, modulo di comunicazione, modulo LED, ecc., ampiamente utilizzato nei veicoli a nuova energia, nel trasporto ferroviario, nella rete intelligente, nel settore aerospaziale e in altri campi.

Parametri del prodotto
Parametri del materiale

Progettazione di personalizzazione per substrato AlN HTCC

Ci impegniamo a fornire substrati HTCC di nitruro di alluminio di prima qualità personalizzati in base alle vostre esatte specifiche. Il nostro team dedicato garantisce un rispetto meticoloso delle vostre istruzioni, sforzandosi di superare le aspettative dei clienti. Inoltre, offriamo la flessibilità di dimensioni personalizzate per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Fornire il diagramma del substrato, il diagramma di progettazione del PCB, nonché il materiale metallico, il numero di strati, lo spessore e altri parametri necessari.

Per informazioni o richieste rivolgersi ad ATCera.

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AlN HTCC substrate

Dati tecnici di AlluminioMateriali in nitruro

Tipo AlN	ALN-170	ALN-200	ALN-230
Densità (g/cm³)	3.3	3.28	3,25
Resistenza alla flessione (MPa)	450	400	350
Modulo di Young (GPa)	320	/	/
Durezza (Hv)	1100	1100	1100
Resistenza alla frattura (MPa*m^1/2)	3	2.6	2.4
Temperatura massima di esercizio (â)	1100	1100	1100
Conduttività termica (W/m*K)	180	200	230
Coefficiente di dilatazione termica (/â)	4*10^-6	4*10^-6	4*10^-6
Costante dielettrica (a 1 MHz)	9	8,7	8,5
Tensione di rottura (kV/mm)	>15	>15	>15

*Questa tabella illustra le caratteristiche standard dei materiali in nitruro di alluminio comunemente utilizzati nella produzione dei nostri prodotti e componenti AlN. Tieni presente che le caratteristiche dei prodotti e dei componenti personalizzati in nitruro di alluminio possono variare a seconda dei processi specifici coinvolti. I parametri dettagliati vengono decisi in base al tipo e alla composizione dell'agente stabilizzante.

Informazioni preziose

Substrato AlN HTCCImballaggio

I substrati HTCC in nitruro di alluminio sono accuratamente imballati in contenitori appropriati per evitare potenziali danni.

Vantaggi della personalizzazione

1. In base al tuo scenario applicativo, analizza le esigenze, scegli il materiale e il piano di lavorazione appropriati.

2. Un team di professionisti, risposta rapida, può fornire soluzioni e preventivi entro 24 ore dalla conferma della richiesta.

3. Meccanismo flessibile di cooperazione aziendale, supporta almeno un pezzo di personalizzazione della quantità.

4. Fornisci rapidamente campioni e rapporti di prova per confermare che il prodotto soddisfa le tue esigenze.

5. Fornire suggerimenti sull'uso e la manutenzione del prodotto per ridurre i costi di utilizzo.

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