La tecnologia di metallizzazione del substrato di nitruro di silicio è una tecnologia avanzata, la sua tecnologia principale è quella di ottenere con precisione il solido legame degli strati metallici sulla superficie del substrato ceramico di nitruro di silicio. Attraverso questa tecnologia, il substrato ceramico viene dotato di proprietà metalliche come conduttività elettrica e termica, che ampliano notevolmente la sua gamma di applicazioni.
Nel campo dell'imballaggio elettronico, l'applicazione della tecnologia di metallizzazione del substrato ceramico al nitruro di silicio migliora significativamente l'affidabilità delle strutture dell'imballaggio e riduce il rischio di guasti causati dallo stress termico durante il funzionamento delle apparecchiature elettroniche. Nel campo dei circuiti integrati, la tecnologia migliora efficacemente le prestazioni di connessione tra il chip e il substrato e fornisce un forte supporto per migliorare le prestazioni e la stabilità dei circuiti integrati. Nel campo dei dispositivi a microonde, la tecnologia di metallizzazione del substrato ceramico al nitruro di silicio garantisce il funzionamento affidabile dei dispositivi a microonde ad alta potenza e alta frequenza con la sua eccellente conduttività termica e stabilità.
Metodo tecnico per metallizzare il substrato ceramico di nitruro di silicio
Il metodo di co-combustione è un metodo per incorporare componenti passivi come linee di segnale e microfili nel substrato utilizzando la tecnologia a film spesso. Questo metodo è principalmente suddiviso in due tipi di co-combustione ad alta temperatura e co-combustione a bassa temperatura, il flusso del processo è sostanzialmente lo stesso, ma la temperatura di sinterizzazione è diversa. Il vantaggio del metodo di co-combustione è che può soddisfare molti requisiti dei circuiti integrati, ma potrebbero esserci alcuni problemi come l'allineamento impreciso del grafico nel processo di laminazione.
Il metodo a film sottile è un metodo per combinare il materiale del film e la superficie ceramica mediante metodi di rivestimento sotto vuoto come evaporazione sotto vuoto, placcatura ionica, rivestimento sputtering. Nel processo di metallizzazione, è necessario garantire che il coefficiente di dilatazione termica della pellicola metallica e del substrato ceramico sia coerente per migliorare l'adesione. I vantaggi del metodo a film sottile sono lo strato metallico omogeneo e l'elevata forza di adesione.
Fattori chiave nel processo di metallizzazione del substrato ceramico di nitruro di silicio
Nel processo di metallizzazione, il controllo preciso della temperatura è senza dubbio una parte cruciale. La qualità del legame e le proprietà dello strato metallico e del substrato ceramico sono direttamente influenzate dalle fluttuazioni di temperatura. Una temperatura eccessiva può portare a una fusione eccessiva dello strato metallico, ridurne la stabilità strutturale e persino causare danni termici al substrato ceramico. Tuttavia, una temperatura troppo bassa può portare a un legame insufficiente tra lo strato metallico e il substrato ceramico, compromettendone le prestazioni complessive.
Anche la scelta della saldatura ha un'influenza decisiva sulla qualità della metallizzazione. La composizione della lega saldante dovrebbe essere ricca di elementi attivi per garantire un solido legame con il substrato ceramico durante il processo di sinterizzazione. Anche la bagnabilità della saldatura è un indice importante per valutarne le prestazioni. Una buona bagnabilità aiuta la saldatura a formare una distribuzione uniforme tra lo strato metallico e il substrato ceramico, migliorando così l'effetto della metallizzazione. Nel processo di metallizzazione del substrato ceramico di nitruro di silicio, i metalli comunemente usati includono rame, argento e così via. Questi metalli devono avere una buona conduttività elettrica, conduttività termica e resistenza alla corrosione per garantire che il substrato metallizzato abbia buone prestazioni.
Anche il controllo della pressione nel processo di metallizzazione è un fattore che non può essere ignorato. Nel processo di saldatura, la pressione adeguata contribuisce allo stretto legame tra lo strato metallico e il substrato ceramico e migliora la forza del legame. Tuttavia, una pressione eccessiva può portare alla frattura o alla deformazione del substrato ceramico, pertanto è necessario un controllo preciso della pressione di saldatura.
Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, anche la tecnologia di metallizzazione del substrato ceramico al nitruro di silicio sta migliorando. Allo stato attuale, la tecnologia è stata in grado di raggiungere un'elevata qualità di metallizzazione, facendo sì che il substrato ceramico mantenga le sue eccellenti prestazioni originali con una buona conduttività elettrica e termica del metallo. In futuro, con il continuo approfondimento della ricerca e la continua innovazione della tecnologia, la tecnologia di metallizzazione del substrato ceramico al nitruro di silicio svolgerà un ruolo più critico nella produzione di apparecchiature elettroniche e contribuirà maggiormente al miglioramento delle prestazioni, della stabilità e dell'affidabilità delle apparecchiature.
